2025年5月22日，为深化产业链协同创新、推动国产汽车电子芯片高质量发展，国芯科技（688262.SH）迎接苏州市汽车电子及零部件产业商会（以下简称“商会”）会员企业代表走进公司，开展以“芯”技术，“芯”生态，携手共创汽车电子芯片新未来为主题的交流合作活动。本次活动由国芯科技与商会发起，旨在深化产业链合作，共谋发展新思路。

近年来，苏州汽车产业蓬勃发展，规模快速扩张，产业链布局涵盖整车制造、零部件生产、汽车电子、新能源 “三电” 系统、智能网联系统等众多领域，深度融入了全国、全球的专业化分工网络。根据公开消息，2024年，苏州市汽车全产业链规上工业企业有1073家，实现产值5850亿元，同比增长4.6%。全球汽车零部件百强企业中有50家在苏州布局、十强企业中有9家在布局，集聚上市企业14家、国家级专精特新“小巨人”企业62家，汽车零部件产业链实力强劲。

伴随着汽车电动化、智能化、网联化发展加速，中国新能源汽车产业已经领军全球。在智能化发展的下半场，产业链各尽所长、合作创新、协同发展趋势渐趋明朗。而在更趋智能的新能源汽车中，单车芯片需求已从传统燃油车的600-800颗跃升至1000颗以上，国产芯片的自主可控能力成为行业竞争关键。

作为商会常务副会长单位及活动承办方，国芯科技展示了公司在汽车电子芯片领域的深厚积累。公司深耕车规级芯片研发十余年，拥有8大系列40余款自主可控嵌入式CPU内核，涵盖域控制芯片、动力总成控制芯片、车载声学 DSP芯片、车规级信息安全芯片、车身及网关控制芯片、电池管理芯片、智能传感芯片等12条核心产品线，芯片已批量应用于比亚迪、奇瑞等国内头部车企。  

活动现场，国芯科技总经理肖佐楠向成员单位详细介绍了公司创新的汽车电子芯片产品。肖佐楠表示，公司在二十余年CPU设计与产业化以及车规级MCU芯片十余年的技术积累上，进一步将公司汽车电子芯片产品线推向数模混合芯片以及DSP芯片。其中，公司的数模混合芯片以解决国外垄断型产品为主，通过推行“MCU+”策略，国芯科技正在探索和践行以“全自主安全气囊三芯片方案（MCU主控芯片+点火驱动芯片+加速度传感器芯片）”为代表的面向应用的套片服务解决方案以构建产品市场竞争力。套片解决方案体现了国芯科技车规级芯片产品的创新性和性价比优势，构成了公司产品竞争壁垒。同时，国芯科技车规级MCU芯片未来将重点发展RISC-V架构，这是基于对行业趋势的洞察以及对未来技术方向的把握。RISC-V架构以其开源、灵活、高效的优势，在汽车场景下可以为国芯科技提供了更广阔的创新空间和更深厚的发展潜力。希望通过这一架构的采用，国芯科技将能够提高MCU芯片的性能和能效，同时降低开发成本和时间，为客户提供更具性价比竞争力的产品和解决方案，进一步巩固国芯科技在汽车电子芯片领域的地位。

在技术研讨环节，演讲嘉宾围绕国产芯片的“卡点”挑战与机遇展开讨论。  

国家新能源汽车技术创新中心首席科学家、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅做了题为《中国汽车芯片产业发展展望》的演讲。原诚寅认为，经过未来较长时间的发展，在指令集架构上，RISC-V有望与英特尔x86和ARM架构三分天下；中国汽车芯片产业需要建立安全可控、高效创新的汽车芯片产业生态，RISC-V将会是一个重点领域。 

长城资本华东总经理、芯片战略规划部部长贡玺分享了自身对汽车产业链投资的深刻观察和宝贵经验。贡玺认为，汽车芯片作为国家级的战略部署的重要卡点，在保证质量的前提下，本土的汽车电子供应商将有望迎来业务加速的机会。

苏州市领导曾在4月的商会成立大会上表示，希望商会要保持发展定力、增强发展信心，利用新技术、新模式、新服务不断提升企业核心竞争力，更好地服务苏州汽车产业的发展，为苏州汽车产业链强链补链作出更多贡献。此次国芯科技通过举办走进上市公司的活动，不仅增进了与会员伙伴的了解、谋求未来更多的产业链互动协作，更是实际践行商会宗旨，通过联结更多伙伴的力量，既登高望远、掌握主动，又脚踏实地、奋进拼搏，共同为国产汽车电子创新事业持续不懈奋斗！