苏州国芯在接受摩托罗拉M*Core技术转让的基础上研发成功了低功耗、低成本的C*Core™内核及其SoC设计平台。目前公司已经推出的C*Core™平台主要有：C210、C310系列硬核。2002年7月C210硬核已经在上海中芯国际流片成功，其功耗仅为0.28mW/MHz。现在苏州国芯正在开发针对信息安全应用的CS系列和针对高端GA应用领域的C500系列CPU软、硬核。

基于C*Core™内核的CPU将广泛应用于各类嵌入式电子产品中，如无线通讯领域：WLAN、智能网关、手机、对讲机、短信电话等；工业控制领域：智能仪器仪表、中低压电器开关等；安全保安领域：智能卡、电子钥匙、电子税控收款机等；汽车电子领域：ABS、AIRBAG、汽车导航、GPS等产品；消费类电子产品领域：HDTV、机顶盒、DVD、MP3、数码像机、智能电动玩具等。在众多产品领域中，C*Core™对低功耗、高性能的嵌入式便携式产品尤其适合。

由王守觉院士等组成的专家委员会在评价基于C*Core™的SoC设计平台硬/软件协同设计工具时说，该设计平台同时支持多个芯片设计、方便地构建芯片、自动判断测试结果、支持RTL级、网表级，并包含丰富的功能验证模块，能够自动判断仿真结果。

他补充道，该平台是一个功能强大、自动化程度较高的逻辑功能仿真平台，可方便地验证以C*Core™为内核的SoC设计，有效地节省了逻辑功能验证时间；它通过提供复用设计技术，加速了初始阶段的设计；此外，它通过简化系统级验证要求也可加快后续设计。

王守觉认为，推广使用该设计平台的重要意义在于：中国IC设计产业的设计水平将能很快实现32位SoC产品的跨越，融入国际SoC设计主流；同时可加快SoC产品设计开发，缩短设计周期。

他说，目前仅有少数国际大公司拥有自用设计平台，即使转让，价格也十分昂贵。苏州国芯的设计平台是低价格、可以商用的成熟32位SoC设计平台，中国已有多家公司采用该设计平台，正在开发或已完成多个32位SoC芯片，该设计平台的推出将会大大加速中国SoC设计产业化。

苏州国芯希望C*Core™联盟能够在C*Core™及其SoC设计平台的推广上发挥重要作用。公司董事长郑茳说：“要更好更快地发展C*Core™为核心的嵌入式产品开发应用，必须联系集成电路产业的上下游、联合供需产业链。C*Core™联盟以各成员单位的技术、市场为依托，联合中国已有和将进入32位嵌入式开发应用领域的IC设计、生产测试、工具开发、技术支持和系统应用企业以及高校、研究机构，以形成32位嵌入式产业关键技术的强大推动力。”

此外，该联盟还着力促进产业联盟成员单位之间的技术与商业信息有效互通，提高联盟成员在相关产品上的核心竞争力。通过建立联盟产业链上下游之间的技术、信息交流，技术转让、技术合作等等机制，形成嵌入式技术发展与应用的良性循环。

基于C*Core™ 的C*SoC100设计平台已经被中国众多的IC设计公司认同。2002年已经完成包括杭州士兰在内的多家设计公司或设计机构的平台设计技术转让，2003年将再完成10到15个技术转让。2003年年底将有5到10个含C*Core™内核的SoC芯片开发成功和逐步投放中国市场。

为了使C*Core™应用开发更为规范，苏州国芯与中国国家IP标准化工作小组合作，积极推动中国IC IP标准和共享IP库的建立。通过与公司或研究机构合作开发IP，2002年苏州国芯拥有25个各类应用的IP模块，2003年该公司将再开发25个以上的各类IP模块。