设计服务优势
 - 设计完成多个复杂的、百万门SoC系统级芯片，均是一次投片成功
 - 拥有自主知识产权的32位RISC CPU
 - 系列外围IP模块
 - C*SoC设计平台
 -  建设了软件和硬件协同开发环境和芯片验证与纠错环境，包括参考电路PCB和内嵌固件(firmware)

 - C*Core已在中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、华虹NEC、宏力半导体(GSMC）、和舰科技(HJTC)

  等晶圆代工厂流片成功，工艺覆盖65 nm、90nm、0.13um、0.18um

 - 已为客户定制了多款芯片，均已成功。产品包括信息安全芯片、数字机顶盒芯片、TPM专用芯片、

  北斗导航芯片、触摸屏控制芯片、智能卡芯片、USB Key、办公自动化芯片、工业控制芯片等。