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第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)召开
发布人:admin 发布日期:2012-11-14 浏览数:558

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)召开


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十年相随,苏州国芯荣获“钻石奖”


10月23日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。自2000年国务院颁布《18号文》,鼓励集成电路产业发展。经过10多年的发展,中国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。2012年则是实施“十二五”规划的重要一年。举国上下全面落实《国务院关于加快皮鳄鱼和发展战略性新兴产业的决定》。在智能手机,平板电脑,智能电网,智能交通,智慧城市等新兴应用的强力牵引下,在应用创新,商业模式创新和技术创新成为产业最主要推动力的移动互联网时代,中国半导体产业的市场将更加广阔。


作为一家专注于为客户提供SOC芯片和产品的定制设计、开发与生产服务的高科技企业,苏州国芯成立十余年来也一直不断的致力于协助国内IC设计企业进行自主创新和进一步提高产品的核心竞争力。并且不断通过与国际主流CPU架构兼容的技术来研发高性能国产CPU,减少产业对国外CPU核和集成电路芯片的依赖性。本次IC China,苏州国芯展示了全线产品方案以及采用国芯32位嵌入式CPU以及安全加密等方案的终端产品。同时,由于对IC China以及中国半导体事业的长期支持与贡献,苏州国芯也荣获了由中国半导体行业协会,中国贸促会电子信息行业分会以及上海市集成电路行业协会联合颁发的‘”芯光杯“优秀参展钻石奖“,以肯定国芯多年来的努力与支持。



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