| 2007年10月 |
C*Core应用芯片产量超1000万颗 |
| 2007年09月 |
C*Core C320用户――北京华大恒泰“HTU32A256”芯片在华虹NEC量产 |
| 2006年04月 |
C*CORE C310用户――杭州国芯“GX6101”芯片在和舰量产
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| 2005年12月 |
Tape out基于SMIC0.18um工艺C340M核芯，并通过测试和EVB板级验证，运行速度达到140MHz
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| 2005年09月 |
完成C*SOC300设计平台，支持C210、C310、CS320、C340、C340M核芯 |
| 2004年02月 |
Tape out基于SMIC0.18um工艺C310核芯的微控制器CCM3118税控机专用芯片，并通过测试和EVB板级验证 |
| 2003年11月 |
苏州国芯注册资本由1500万人民币增资到4500万人民币 |
| 2003年06月 |
苏州国芯推出以C210和C310为核心的SOC开发包CDK2.0,以及信息安全芯片CS320 |
| 2003年04月 |
C*Core 联盟在南京金陵饭店举行了盛大的成立仪式，现已有超过60家成员单位，覆盖IC设计、生产、测试、封装的整个产业链 |
| 2003年03月 |
5个国家集成电路设计基地获得CDK1.0授权
国家集成电路设计西安产业化基地
国家集成电路设计无锡产业化基地
国家集成电路设计成都产业化基地
国家集成电路设计杭州产业化基地
国家集成电路设计深圳产业化基地
苏州国芯推出C*Core大学计划，清华大学获得CDK1.0授权 |
| 2003年01月 |
CCM2112A通用MCU流片成功 |
| 2002年11月 |
苏州国芯推出以C210为核心的SOC
开发包CDK1.0（C*Core Development Kit）
两家SOC设计公司获得CDK1.0授权：北京宏思，杭州士兰
苏州国芯基于C210的通用MCU CC2112A在TSMC成功流片，并通过测试机和EVB板级验证 |
| 2002年07月 |
苏州国芯的C210 在SMIC成功流片，并通过测试机和EVB板级验证 |
